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产品编号
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TE泰科 0.8 BTB, Fine-Stack, 5H, Plug, 12P
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库存数:1188
交货周期：2-3周
期货价格：3.173 元
起订数：8000 个
最小包装数：8000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
预装 ： 是
系列 ： 精细堆叠
外形 ： 低
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 尼龙 6T
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端
拾放盖 ： 带有
连接器种类 ： 插头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
绝缘电阻(VAC) ： 500
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
接地端子 ： 不带
接地板 ： 不带
行数 ： 2
行间距 ： 4.3mm[.16899in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54μm[100μin]
焊尾端子电镀材料表面涂层 ： 哑光
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -25 – 85°C[-13 – 185°F]
高度 ： 4.4mm[.1729in]
封装数量 ： 800
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： 5mm[.197in]
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 公端
端子接触部电镀厚度 ： 2.54μm[100μin]
端子接触部电镀材料 ： 锡
端子基材 ： 磷青铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 12
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 0.8 BTB FS PLUG 5.5H 12P
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库存数:2399
交货周期：2-3周
期货价格：3.8076 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
系列 ： 精细堆叠
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 尼龙 6T
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端
拾放盖 ： 带有
连接器种类 ： 插头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
绝缘电阻(VAC) ： 500
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54μm[100μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -25 – 85°C[-13 – 185°F]
封装数量 ： 800
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： 5.5mm[.217in]
端子类型 ： 公端
端子接触部电镀厚度 ： 2.54μm[100μin]
端子接触部电镀材料 ： 锡
端子基材 ： 磷青铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 12
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 ON TAPING(EMBOSS) 0.8FS 3.0MM
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库存数:241
交货周期：2-3周
期货价格：3.3616 元
起订数：120000 个
最小包装数：120000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
系列 ： 精细堆叠
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 尼龙 6T
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
绝缘电阻(VAC) ： 100
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： 3μm[118μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -30 – 105°C[-22 – 221°F]
封装数量 ： 1500
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： 3mm[.118in]
端子类型 ： 公端
端子接触部电镀厚度 ： 3μm[118μin]
端子接触部电镀材料 ： 锡
端子基材 ： 磷青铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 12
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 ON TAPING(EMBOSS) 0.8FS 3.0MM
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库存数:14
交货周期：2-3周
期货价格：6.6512 元
起订数：120000 个
最小包装数：120000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
系列 ： 精细堆叠
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 尼龙 6T
凸耳 ： 带有
适用于 ： 插头
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
绝缘电阻(VAC) ： 100
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： 3μm[118μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -30 – 105°C[-22 – 221°F]
封装数量 ： 1500
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： 3mm[.118in]
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： 3μm[118μin]
端子接触部电镀材料 ： 锡
端子基材 ： 磷青铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 12
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 ON TAPING(EMBOSS) 0.8FS 3.0MM CAP 3H 12P
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：3.0321 元
起订数：120000 个
最小包装数：120000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
系列 ： 精细堆叠
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 尼龙 6T
凸耳 ： 不带
适用于 ： 插头
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
绝缘电阻(VAC) ： 100
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： 0.05 – 0.127μm[2 – 5μin]
焊尾端子电镀材料 ： 金
工组温度范围 ： -30 – 105°C[-22 – 221°F]
封装数量 ： 1500
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： 3mm[.118in]
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 无
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 12
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 0.8FS CAP EMBOSS W BOSS 5H 12POS.
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库存数:1782
交货周期：2-3周
期货价格：5.6047 元
起订数：48000 个
最小包装数：48000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
预装 ： 是
系列 ： 精细堆叠
外壳材料 ： 尼龙 6T
凸耳 ： 带有
适用于 ： 插头
拾放盖 ： 不带
密封剂 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
绝缘电阻(VAC) ： 100
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
接地端子 ： 带有
接地板 ： 带有
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： 3μm[118μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -30 – 105°C[-22 – 221°F]
高度 ： 4.4mm[.1729in]
封装数量 ： 800
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： 5mm[.197in]
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： 3μm[118μin]
端子接触部电镀材料 ： 锡
端子基材 ： 磷青铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 12
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： .031mm[.8in]
TE泰科 0.8FS CAP EMBOSS H=4.2MM W BOSS 12POS.
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库存数:814
交货周期：2-3周
期货价格：6.3882 元
起订数：45000 个
最小包装数：45000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
预装 ： 是
系列 ： 精细堆叠
外壳材料 ： 尼龙 6T
凸耳 ： 带有
适用于 ： 插头
拾放盖 ： 不带
密封剂 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
绝缘电阻(VAC) ： 100
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
接地端子 ： 带有
接地板 ： 带有
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： 3μm[118μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -30 – 105°C[-22 – 221°F]
高度 ： 3.6mm[.14148in]
封装数量 ： 900
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： 4.2mm[.165in]
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： 3μm[118μin]
端子接触部电镀材料 ： 锡
端子基材 ： 磷青铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 12
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： .031mm[.8in]
TE泰科 0.8 BTB CAP 24P W/BOSS O/TAPE
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库存数:1768
交货周期：2-3周
期货价格：6.016 元
起订数：60000 个
最小包装数：60000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
系列 ： 精细堆叠
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 尼龙 6T
凸耳 ： 带有
适用于 ： 插头
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
绝缘电阻(VAC) ： 100
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： 3μm[118μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -30 – 105°C[-22 – 221°F]
封装数量 ： 1500
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： 3mm[.118in]
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： 3μm[118μin]
端子接触部电镀材料 ： 锡
端子基材 ： 磷青铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 24
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 0.8 BTB CAP 30P W/BOSS O/TAPE
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库存数:458
交货周期：2-3周
期货价格：7.8716 元
起订数：60000 个
最小包装数：60000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
系列 ： 精细堆叠
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 尼龙 6T
凸耳 ： 带有
适用于 ： 插头
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
绝缘电阻(VAC) ： 100
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： 3μm[118μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -30 – 105°C[-22 – 221°F]
封装数量 ： 1500
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： 3mm[.118in]
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： 3μm[118μin]
端子接触部电镀材料 ： 锡
端子基材 ： 磷青铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 30
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 0.8 BTB PLUG 30P W/O BOSS O/TA
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库存数:617
交货周期：2-3周
期货价格：10.1986 元
起订数：6000 个
最小包装数：6000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
系列 ： 精细堆叠
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 尼龙 6T
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
绝缘电阻(VAC) ： 100
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： 0.05 – 0.127μm[2 – 5μin]
焊尾端子电镀材料 ： 金
工组温度范围 ： -30 – 105°C[-22 – 221°F]
封装数量 ： 1500
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： 3mm[.118in]
端子类型 ： 公端
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 无
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 30
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 0.8 BTB FS 3H PLUG 40P
+查看所有产品信息
库存数:2249
交货周期：2-3周
期货价格：4.7403 元
起订数：12000 个
最小包装数：12000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
预装 ： 是
系列 ： 精细堆叠
外形 ： 低
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 尼龙 6T
外壳 ： 带有
外盖材料 ： 聚酯薄膜
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端
拾放盖 ： 带有
连接器种类 ： 插头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
绝缘电阻(VAC) ： 500
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
接地端子 ： 不带
接地板 ： 不带
行数 ： 2
行间距 ： 4.3mm[.16899in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54μm[100μin]
焊尾端子电镀材料表面涂层 ： 锡：哑光
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -25 – 85°C[-13 – 185°F]
高度 ： 2.4mm[.09432in]
盖型 ： 真空盖
封装数量 ： 1500
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： 3mm[.118in]
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 公端
端子接触部电镀厚度 ： 2.54μm[100μin]
端子接触部电镀材料 ： 锡
端子基材 ： 磷青铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 40
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 0.8 BTB FS 3H PLUG 12P PLT-C
+查看所有产品信息
库存数:3499
交货周期：2-3周
期货价格：4.2341 元
起订数：150000 个
最小包装数：150000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
注释 ： 包括塑料盖
预装 ： 是
系列 ： 精细堆叠
外形 ： 低
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 尼龙 6T
外壳 ： 带有
外盖材料 ： 热塑性塑料
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端
拾放盖 ： 带有
连接器种类 ： 插头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
绝缘电阻(VAC) ： 500
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
接地端子 ： 不带
接地板 ： 不带
行数 ： 2
行间距 ： 4.3mm[.16899in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54μm[100μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -25 – 85°C[-13 – 185°F]
高度 ： 2.8mm[.11004in]
盖型 ： 真空盖
封装数量 ： 1500
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： 3mm[.118in]
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 公端
端子接触部电镀厚度 ： 2.54μm[100μin]
端子接触部电镀材料 ： 锡
端子基材 ： 磷青铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 12
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 0.8 BTB FS RCPT G/F 24P
+查看所有产品信息
库存数:5381
交货周期：2-3周
期货价格：1.952 元
起订数：150000 个
最小包装数：150000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
系列 ： 精细堆叠
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 尼龙 6T
凸耳 ： 带有
适用于 ： 插头
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
绝缘电阻(VAC) ： 500
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 2
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
工组温度范围 ： -25 – 85°C[-13 – 185°F]
封装数量 ： 1500
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： 3mm[.118in]
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 磷青铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 24
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 0.8 BTB FS 3H PLUG G/F 24P
+查看所有产品信息
库存数:2384
交货周期：2-3周
期货价格：2.8679 元
起订数：15000 个
最小包装数：15000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
预装 ： 是
系列 ： 精细堆叠
外形 ： 低
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 尼龙 6T
外壳 ： 带有
外盖材料 ： 聚酯薄膜
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端
拾放盖 ： 带有
连接器种类 ： 插头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
绝缘电阻(VAC) ： 500
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
接地端子 ： 不带
接地板 ： 不带
行数 ： 2
行间距 ： 4.3mm[.16899in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54μm[99.9998μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
工组温度范围 ： -25 – 85°C[-13 – 185°F]
高度 ： 2.4mm[.09432in]
盖型 ： 真空盖
封装数量 ： 1500
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： 3mm[.118in]
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 公端
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 磷青铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 24
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
- 板对板连接器
- Based on a 1.27 by 1.27mm-grid pattern， this high-current density board-to-board interconnect solution offers complete design flexibility and higher current density per inch to support variety of data， automotive， industrial and consumer board-to-board and cable-to-board applications